前段时间一直有传言称，今年高通将提前发布新一代旗舰芯片（暂定名骁龙8 Gen2），会在11月登场，相关产品也会提前发布。
现在，终于有了确切的证据了。
根据数码博主@搞机Time 的昨晚消息，高通官方列出了接下来重要会议的日程表，其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日，这就意味着骁龙8 Gen2确认11月发布。
据悉，骁龙8 Gen2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。
骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
据此前消息，小米13系列很大可能会是首发搭载该芯片的机型，同样会在11月正式发布，非常值得期待。
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。
