台积电官宣3nm plus工艺苹果相关文章列表-台积电官宣3nm plus工艺苹果

今天，手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，采用台积电3nm工艺。根据此前报道的信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产。据悉，台积...

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2022-06-26 11:41:50