英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了相关生产加工的重特大扩大计划，最先是在国外俄亥俄州项目投资约200亿美金，新创建二座加工厂（芯片加工）。他还公布英特尔计划变成代工生产能力的关键服务提供商，源于英国和欧州，朝向全世界顾客出示服务项目。
基辛格表明：“大家早已设置好方位，将为英特尔开辟自主创新和商品领跑的新时期。英特尔是唯一一家有着从手机软件、集成ic和服务平台、封裝到规模性生产制造制造技术，兼顾深层和深度广度的企业，着眼于变成顾客信任的下一代自主创新合作方。IDM 2.0发展战略仅有英特尔才可以保证，它将变成大家的制胜宝物。在大家所市场竞争的每一个行业，大家将运用IDM 2.0设计方案出最好是的商品，另外用最好是的方法开展生产加工。”
基辛格严格执行，英特尔期待再次在內部进行绝大多数商品的生产制造。根据在再次搭建和简单化的生产流程中提升应用极紫外线刻（EUV）技术，英特尔在7纳米技术制造层面获得了成功的进度。英特尔预估将在2020年第二季度完成第一款7纳米技术手机客户端CPU（产品研发编号“Meteor Lake”）测算芯片的tape in。
英特尔计划与技术生态体系和领域小伙伴一同协作，以完成IDM 2.0企业愿景。因此，英特尔和IBM今日公布了一项关键的科学研究协作计划，潜心建立下一代逻辑性集成电路芯片技术。
此外，因为全世界对半导体材料生产制造的极大要求，英特尔期待变成代工生产能力的关键服务提供商。为了更好地完成这一企业愿景，英特尔建立了一个全新升级的单独各个部门——英特尔代工服务项目业务部（IFS）。该单位由半导体业杰出权威专家Randhir Thakur领导干部，他立即向基辛格报告。
