今天，realme正在为新realmeGTneo3热身。机身厚度只有8.2mm，重量只有188g。这是迄今为止最轻的联发科天际8100型号。
在轻薄机身下，realmeGTneo3配备了钻石冰芯冷却系统max，3D钢化VC区域内部4129mm²，总散热面积39606mm²，确保了强劲的性能和稳定的输出。
此外，realmeGTneo3的另一个亮点是它配备了天际8100芯片。该芯片是联发科的次旗舰处理器，仅次于联发科天际9000。
它采用台积电5nm技术，由四个cortexA78内核（CPU主频2.85ghz）和四个cortexA55内核（CPU主频2.0GHz）组成。GPU是G610MC6。一只兔子的表现超过了82万，超过了小龙888。
在参数方面，RealmeGTneo3采用中心挖洞直接筛网方案，刷新频率为120Hz，分辨率为FHD+，后主摄像头为5000万像素的imx766，支持OIS光学防震，电池为4500mAh，支持150W光速二次充电。
这架飞机将于3月22日放行。目前，各大电子商务平台已开通预订。
