今天，雷德米正式宣布，配备天际9000的K50“超级杯”正式启动《原神》在最高图像质量下，可完成60分钟，稳定59帧，机身温度仅为46℃。
它能释放终极性能，稳定体温，这与手机的散热是分不开的。
根据redmi发布的官方消息，K50天机版采用与e-sports版相同型号的不锈钢VC浸泡板，占地面积3950米㎡,主板覆盖率达到72%。
该VC均热板采用T形结构，覆盖主板更大面积。热路设计比以前更加合理。
redmiK50系列将有三种型号：K50、K50pro和K50pro+，分别配备小龙870、天机8100和天机9000处理器。
其中，天际8100由四个cortexA78内核（CPU频率为2.85ghz）和四个cortexA55小内核（CPU频率为2.0GHz）组成。GPU为G610MC6，性能超过小龙888。
天际9000由一个cortex-x2超级核心、三个cortex-a710大核心和四个cortex-a510小核心组成。GPU是arm-g710，与snapdragon8Gen1相当。
目前K50系列新闻发布会已确定于3月17日举行，请跟进。
