3月18日信息，据海外新闻媒体，当今全球车辆、智能机CPU等好几个行业的芯片，都发生了需求量很高的状况，在好几家芯片代工生产上已超负荷经营、生产能力短时间无法提升 、芯片代工商局市场的需求日渐巨大的状况下，提升项目投资选购机器设备也就变成诸多芯片生产商的挑选。
从国际性半导体产业研究会（SEMI）的预计看来，全球晶圆厂在2020年和2020年将再次提升机器设备层面的项目投资。
国际性半导体产业研究会预计，全球晶圆厂的机器设备开支在上年环比增长16%，2020年预计将增长15.5%，2020年则是预计增长12%，将持续三年创出新纪录。
在实际的额度层面，国际性半导体产业研究会预计从2000年到2022年，全球晶圆厂在机器设备层面的开支，每一年将提升约100亿美金，在2022年可能做到800亿美金。
英语媒在报导中还提及，全球晶圆厂在机器设备层面的开支，有较强的规律性特点，在一到2年的增长以后，在接着同样的时间范围内就将会出现下降。上一次持续三年增长，起源于2016年。在哪以前最少三年增长，间隔已有近20年。在上世纪90年代中后期，芯片领域经历了持续四年的增长。
