3月22日信息，据海外新闻媒体，继2020年2月份发行么加一笔债券后，芯片代工商局台积电将再发行累计211亿新台币（7.432亿美金）的无抵押无担保债券，认为新工业厂房基本建设和机器设备购置出示资产。
先前，在2020年2月初，台积电股东会准许发行最多1200亿新台币的债券。2020年2月中下旬，该企业又发行了使用价值160亿新台币（约5.75亿美金）的债券，认为全世界芯片紧缺产生的项目投资风潮做准备。
台积电创立于1987年，是世界最大的晶圆代工半导体材料生产厂，该企业的顾客包含iPhone、高通芯片、华为公司这些。该上市公司在中国台湾证交所发售，股票号为“2330”，另有英国存托在美国纽约证券交易所挂牌交易，个股编号为“TSM”。
本月月初，外国媒体称，台积电将从2022年逐渐批量生产3nm芯片。殊不知，先前，该企业表明，将从2021年第三季度逐渐风险性生产制造3nm芯片。
除此之外，台积电先前在2020年第四季度的财务报告中预计，其2021年的资本性支出在250亿美金到280亿美金中间。
全产业链人员表露，在台积电预计的250亿-280亿美金资本性支出中，有超出150亿美金预计将看向3nm加工工艺。
