联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100万大关。
旗舰之后，高端型的新一代平台也来了，据称会命名为天玑7000，首次采用台积电5nm工艺制造。
根据最新曝料，天玑7000已经进入工程机阶段，安兔兔跑分超过75万，这一成绩高于现在火热的骁龙870，而低于真正“火热”的骁龙888。
规格方面，天玑7000也会引入ARM新架构，但具体暂时不详，只希望能控制好功耗。
天玑7000将会取代现在的天玑1200，也就是定位准旗舰，天玑9000则会冲击顶级市场，将会和下一代骁龙旗舰面对面。
