不知道从什么时候开始，手机后壳的摄像头数量越来越多，也越来越突出，到了现在，想要手机平着放在桌子上都已经成为了奢望。
近日，一项由北京小米移动软件有限公司申请，名叫“摄像头模组及终端设备”（申请号：CN202221481995.4）的专利，或许能够解决手机摄像头的凸起问题。
根据示意图，该专利在现有手机摄像头模组的基础上，对其结构进行了重新设计，通过大量凹槽嵌套结构的加入，成功降低了模组整体的高度。
凭借这套专利，理论上来说小米能够在不影响镜头成像效果的情况下，压缩模组体积，在一定程度上缓解或解决手机后摄的凸起问题。
不过，在小米与该专利一同公示的其他专利中，还包含了一个与镜头无极变焦有关的专利，更多机械结构的加入势必会影响模组整体的厚度。
这意味着，在现阶段，更薄的模组与更好的镜头技术，暂时还没有办法兼顾。
