8月22日消息，在ROG官网上出现了一款名为“ROG Phone 6D”的神秘设备。
爆料指出，ROG Phone 6D是ROG Phone 6的衍生版，它搭载联发科天玑9000+旗舰处理器（ROG Phone 6搭载骁龙8+），是业界第一款天玑9000+游戏手机。
据悉，天玑9000+采用了台积电4nm工艺，超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
跑分方面，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。
此外，作为一款游戏手机，强大散热必不可少。此前ROG在骁龙8+版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。
作为衍生机型，天玑9000+版本的ROG Phone 6D预计也会使用该散热系统。
该机将在今年下半年登场。
ROG Phone 6，搭载高通骁龙8+
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。
