据外国媒体wccftech（AndyLau）报道，苹果在2020年推出了一个自主开发的芯片项目，以完全控制自己的供应链。
随着M1、M1pro和M1Max芯片的成功，苹果今天推出了M1ultra，这也是M1系列的最后一款产品。
作为性能怪物M1ultra，苹果通过ultrafusion架构封装了两个M1Max，形成了一个大型SOC。由于两个芯片可以相互通信，带宽达到2.5tb。就性能而言，M1ultra是M1max的两倍。
这么大的芯片不会很小。外国媒体wccftech发布了M1和M1Ultra的对比图。可以看出，M1ultra的体积已达到M1的8倍！
和M1ultra的晶体管是M1的七倍。M1有160亿个晶体管，而M1ultra达到了惊人的1140亿个晶体管，创下了新纪录。
M1ultra还内置64核GPU，而M1最多只有8核GPU。M1ultra还支持128GB统一内存，内存带宽高达800gb/s。
鉴于m1ultra的尺寸和性能导致的加热性能，它显然不适用于macbookpro或macbookAir等轻量级便携式设备，只能应用于MACstudio等体积稍大、散热优化的台式设备。
这让人们想知道下一代M2芯片将带来什么样的性能。根据最近的曝光，M2芯片可能在今年秋天上市。
