圣地亚哥时间1月18日，高通公司正式宣布与沃达丰和泰雷兹合作，在全球首次展示使用ISIM新技术的智能手机，该技术允许将SIM卡的功能集成到设备的主处理器中。
本次演示将使用配备小龙888处理器的三星GalaxyZflip35g手机进行。通过这项技术，手机可以连接到设备，而无需物理SIM卡或专用芯片。
据报道，ISIM技术符合GSMA规范，允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。与以前的ESIM技术不同，ISIM技术不需要任何单独的芯片，而是直接嵌入设备的处理器中。
简言之ISIM技术可以将手机卡“塞入”处理器，而无需任何额外的专用芯片。
与传统的SIM卡或ESIM技术相比，ISIM技术具有许多优势。
首先，ISIM技术直接集成到设备的处理器中，节省了手机的内部空间；此外，ESIM技术可直接用于ISIM，运营商无需进行额外的技术迭代。
同时，处理器中ISIM的直接集成为手机之外的移动服务集成铺平了道路，当技术成熟时，笔记本电脑、平板电脑、甚至AR/VR和其他科幻设备将能够访问现有的移动数据网络。
