位于爱尔兰莱克斯利普的IntelFab34晶圆厂，投资70亿美元，迎来了一个重要时刻：光刻胶轨迹慢慢进入工厂，这也是工厂的第一个巨型芯片制造工具。
该设备来自英特尔的俄勒冈州工厂，并飞越大西洋飞往爱尔兰。
该设备将与EUV极紫外扫描仪合作，首先在硅片上涂覆精密涂层，然后进入EUV扫描仪进行曝光，然后将硅片返回光刻设备进行一系列高精度光显影和清洁操作。
一家典型的晶圆厂拥有约1200台先进制造设备，其中大部分价值100美元。
IntelFab34晶圆厂的建设将于2019年开始，计划于2023年正式投入运营，这将使Intel在爱尔兰的生产能力翻一番，并为Intel4工艺的未来生产铺平道路--严格来（AndyLau）表示是英特尔7Nm，但该官员将其重新命名为与行业4nm水平相当。
AlderLake第12代核心和RaptorLake第13代核心都是Intel7进程（10nmESF），第14代meteorLakecore和代号为graniterapids的下一代Xeon将使用Intel4技术。
据官方透露，新工艺的研发进展顺利，芯片测试完全通过，SRAM、逻辑单元和模拟单元符合规格，流星湖计算单元模块的拖缆已于去年第二季度初完成。
英特尔目前正在世界各地建造和升级晶圆工厂。除了爱尔兰，它还在亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和马来西亚投资了数百亿美元。它将很快宣布更多欧洲和美国的晶圆厂建设计划。
