12月28日消息，行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业量产基于3nm工艺的芯片。不过由于完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。
按这个时间点来看，预计苹果将在2023年发布其首批采用台积电生产的3nm芯片，这些产品包括采用M3芯片的Mac设备和采用A17的iPhone 15，这意味着明年发布的iPhone 14系列无缘3nm。
作为全球先进制程芯片供应商，台积电从7nm到5nm再到3nm工艺，单位面积的晶体管数相比上一代有1.7到1.8倍的增加。
制程升级将再度提升芯片的能效并降低功耗，在计算速度提升的同时将带来更低的耗电，延长设备的续航时间。
官方宣称台积电的3nm相比上一代的5nm工艺在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。
联发科、高通都将在明年底上线3nm芯片，此外，A16芯片大概率采用4nm制程工艺。
目前行业比较相信的是iPhone 14系列并不是全系标配A16芯片，而是只在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用，iPhone 14和iPhone 14 Max两款仍会采用A15芯片。
此前有媒体爆料称，部分M3芯片将有多达四个芯片，支持多达40核的CPU。相比之下，M1芯片有8核CPU，目前最新的M1 Pro和M1 Max芯片也只有10核CPU。
苹果目前仍然占据着消费级最强的手机以及移动PC的处理器芯片，M2处理器预计会在2022年下半年推出，M2 Pro及M2 Max预计会在2023年上半年推出。
搭载M1的Mac设备已经能提供行业领先的每瓦性能，而iPhone 13 Pro机型中的 A15芯片是目前智能手机中最强大的处理器，在未来几年内转向3nm工艺将巩固苹果在该领域的领先地位。
